CHIPS法案資金流入,等待結果

(SeaPRwire) –   在拜登總統簽署 527 億美元的晶片法案以支持美國半導體製造業近兩年後，資金開始流向領先的晶片製造商。目前正在分配 390 億美元的製造業激勵措施，三星將獲得 64 億美元以擴大晶片產能。

雖然這些投資旨在增強半導體能力，但要感受到它們的影響將需要數年的時間。僅晶片製造設施的建設就可能需要長達兩年的時間，然後是設備安裝和評估，這個過程持續六到九個月。此外，半導體批次的生產可能需要兩到三個月，而更先進的晶片可能需要長達四個月。

晶片法案旨在解決美國對亞洲，特別是台灣的半導體依賴，台灣生產 60% 的晶片和 90% 的先進晶片。到 2030 年，美國的目標是生產全球 20% 的最先進晶片，這一轉變得到了對英特爾 (NASDAQ:INTC)、台積電 (NYSE:TSM)、格芯 (NASDAQ:GFS)、Microchip Technology (NASDAQ:MCHP)、BAE Systems 等公司的近期資金撥款的支持。

然而，挑戰仍然存在，包括市場波動和勞動力短缺，這導致台積電和英特爾的項目延遲。儘管存在潛在挫折，但投資國內的晶片生產被視為長期安全和減少對外國晶片進口的依賴的戰略要務。