美光2024年資本支出預測調高，以投資AI晶片

(SeaPRwire) –   美光科技 (NASDAQ:MU) 上修 2024 年資本支出預算，反映公司加強對高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的投資，以滿足人工智慧 (AI) 產業日益增長的龐大需求。

美光科技身為 HBM 晶片的領先供應商之一，在 AI 伺服器硬體架構中扮演著舉足輕重的角色，這項發展至關重要。值得注意的是，美光科技尖端的 HBM3E 技術將在 Nvidia 的 H200 晶片中扮演重要角色，讓美光科技在 AI 晶片市場中成為舉足輕重的參與者。

受到需求激增影響，美光科技在 3 月份宣布其 2024 年 HBM 晶片庫存已售罄，並已承諾供貨 2025 年的大量供應。

美光科技目前提供八層 HBM 晶片，並已開始對其十二層版本進行取樣流程。

以數字來看，美光科技將 2024 年資本支出預估調整至約 80 億美元，較先前估計的 75 億美元提高，財務長 Matt Murphy 表示。

營運長 Manish Bhatia 強調公司看漲前景並預期 HBM 將成為美光科技 2025 財年的數十億美元事業。Bhatia 在 J.P. Morgan 技術、媒體及通訊研討會上做出上述發言。

儘管樂觀預期，美光科技的股價仍受到市場普遍走跌影響而小幅下跌 3%。然而，該公司股價在 3 月份曾創下歷史新高，截至週一收盤，其股價自年初以來已上漲 51%。