(SeaPRwire) – 美光科技 (NASDAQ:MU) 上修 2024 年資本支出預算,反映公司加強對高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的投資,以滿足人工智慧 (AI) 產業日益增長的龐大需求。
美光科技身為 HBM 晶片的領先供應商之一,在 AI 伺服器硬體架構中扮演著舉足輕重的角色,這項發展至關重要。值得注意的是,美光科技尖端的 HBM3E 技術將在 Nvidia 的 H200 晶片中扮演重要角色,讓美光科技在 AI 晶片市場中成為舉足輕重的參與者。
受到需求激增影響,美光科技在 3 月份宣布其 2024 年 HBM 晶片庫存已售罄,並已承諾供貨 2025 年的大量供應。
美光科技目前提供八層 HBM 晶片,並已開始對其十二層版本進行取樣流程。
以數字來看,美光科技將 2024 年資本支出預估調整至約 80 億美元,較先前估計的 75 億美元提高,財務長 Matt Murphy 表示。
營運長 Manish Bhatia 強調公司看漲前景並預期 HBM 將成為美光科技 2025 財年的數十億美元事業。Bhatia 在 J.P. Morgan 技術、媒體及通訊研討會上做出上述發言。
儘管樂觀預期,美光科技的股價仍受到市場普遍走跌影響而小幅下跌 3%。然而,該公司股價在 3 月份曾創下歷史新高,截至週一收盤,其股價自年初以來已上漲 51%。
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